BGA 返修設備
卓茂 ZM-R750(PC) 光學對準自動返修設備
型號:ZM-R750
卓茂 ZM-R750(PC) 光學對準自動返修設備
標配送料器,可實現小型元件的自動送料和自動收料,並增加快速光學定心功能,使吸嘴能夠快速對準元件,提高維修效率。配備大尺寸紅外線碳纖維加熱器,可使PCBA預熱更均勻。熱風系統採用進口離心風機,具有轉速均勻、可靠性高等優點。
ZM-R750採用工業PC與運動控制器結合的核心架構,並配備19.5吋高清顯示器。在熟悉的Windows環境下,操作人員可以透過軟體直覺地設定、儲存和呼叫無限量的返工流程。這實現了製程參數的標準化和數位化管理,為品質追溯提供了堅實的數據基礎。
1. 電源:AC380V士10% 50/60Hz
2. 功率:7.75千瓦(最大)頂部加熱器(1.45千瓦)底部加熱器(1.2千瓦)紅外線預熱器(4.8千瓦)其他(0.3千瓦)
3. PCB尺寸 632x520毫米(最大);6x6毫米(最小)
4. BGA晶片尺寸:80x80毫米(最大):3x3毫米(最小)
5. 紅外線測溫區域大小:570x435毫米
6. 溫度感測器:5件
7. 真空吸附:自動的
8. 對準系統:200萬像素高清數位成像系統,雷射紅點指示器的自動光學變焦
9. 控制系統:戴爾PC主機+運動控制器+溫度控制模組
10. 溫度控制 K型熱電偶閉環控制,精度高達±1℃
11. 對齊精確度:士0.01mm
12. PCB工作尺寸: 632X520mm
13. 重量:130.5公斤