卓茂 ZM-R5830 專業BGA返修台

卓茂BGA專業返修台 ZM-R5830 三溫區返修台 100,000元 (未稅)
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★物品從接受訂單至交貨府上 約二十五天工作天。
★並附二小時教育訓練( 以上報價不含反修台 5000元運費)。

① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±1℃，上下溫區均可設置8段升溫和8段恆溫控制，並能存儲100組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，並自由組合上下發熱體能量。
③IR預熱區可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際採集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
●多功能人性化的操作系統
①該機採用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作)，高精度溫度控制系統，選用高精度K型熱電偶閉環控制,實時溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區可手動前後左右方向自由移動。
②配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易於更換，可根據實際要求量身定制。
③BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉。
④多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位。
⑤ 採用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外部設置真空吸筆，以方便取出BGA晶片。
●優越的安全保護功能
焊接或拆焊完畢後具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
產品規格及技術參數
●電 源：AC220V±10％ 50/60Hz。
●功 率：Max 4500 W。
●加熱器功率：上部800W, 下部溫區1200 W , IR溫區2400 W。
●電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊。
●溫度控制：K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精準範圍±3℃。
●定位方式：V型卡槽PCB定位。
●PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm。
●外形尺寸：L535×W650×H600 mm。
●機器毛重：60kg。
★本公司為卓茂BGA反修台 台灣代理與授權經銷商
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