卓茂 ZM-R730A 光學對位 BGA返修台

卓茂 BGA返修台ZM-R730A 光學對位BGA拆焊台BGA芯片精密拆焊工具-Xray檢測 我公司是卓茂 BGA返修台 代理商
1. X-Ray維修檢測。
2.電路板LED半導 體X光檢測。
3.主板檢測維修X光機 X射線光學對位機。
本公司為卓茂 台灣代理 與 授權經銷商

型號:R730A反修台規格如下:
1.電源:AC380V±10% 50/60Hz(三相四線)
2.功率:7.75KW(Max)上部溫區(1.45KW)
3.下部溫區(1.2KW)預熱溫區(4.8KW) 其他(03KW) ,紅外線加熱器 採用碳纖維加熱器
4.PCB尺寸:632x520mm(Max);6×6mm (Min)
5.適用晶片:80x80mm(Max); 3x3mm(Min)
6.IR溫區尺寸:570x435mm
7.測溫接口:5個
8.操作方式:10°高清大屏幕觸摸屏
9.控制系統:Panasonic PLC+溫度控制模塊
10.顯示系統:15 高清工業顯示屏(1080P16:9)
11.對位系統:200萬高清數字成像系統、自動光學變焦 激光紅點指示
12.真空吸附:自動
13.對位精度:±0.01mm
14.溫度控制:K型熱電偶閉環控制、精度可達±1°C
15.K型熱電偶閉環控制、精度可達±1°C
16.餵料裝置:有
17.定位方式:V型槽和萬能夾具
18.外形尺寸:L1000×W835×H960mm
19.機器重量:130.5Kg

※ $998,000(未稅)
※預設為380 V、若電源需 220V 規格請先告知
※下標前煩請電話聯繫!謝謝!!
詳情洽:零九三二 五一一二二八 劉先生