BGA 返修設備
雷科 LK-006 三温區BGA返修台
型號：雷科 T6
台灣代理商全新高性能BGA返修台 雷科T6三温區反修台 BGA 焊接台
1. 雷科T6 BGA返修台 是售 台灣代理商全新高性能BGA返修台 雷科T6三温區反修台 BGA 焊接台
2.這部 全新 雷科T6 BGA返修台 是售 59800 元
請自備220V電源於安裝處、 安裝與教育訓練另計
反修台運送費 5000元
3.最近有好幾家公司都訂購 雷科T6 返修台 請注意(加熱頭前後左右不能移動)
4.以上反修台需備貨時間 25天
規格如下:
1。本返修台適用於筆記本電腦、台式電腦、XBOX-360、服務器、數碼產品等電路板維修。
2。三個溫區獨立加熱，上部熱風800W，下部熱風800W，下部2800W紅外線加熱。
3。最高熱風溫度：400 ℃
4。採用高精度溫度控制器，溫度誤差1度左右。
5。上下移動式加熱頭，操作方便。(前後左右不能移動)
6。採用7寸高清觸摸屏人機界面，實時顯示溫度曲線，三個溫區的溫度與時間在觸摸屏上顯示。
7。8段升溫+8段恆溫控制，可以貯存1萬組溫度曲線。
8。標準配置的T6只需一段升溫和一段恆溫就可以達到理想的焊接效果，即簡單又可靠。
9。大功率橫流風機快速冷卻電路板。
10。拆焊完畢具有聲音報警功能。
11。真空吸筆吸取BGA芯片。
12。紅外發熱板可單獨控制發熱。
13。萬能電路板支撐結構設計卓越，焊接區永不下凹，永不凸起。
14。下部預熱台用於PCB板預熱，確保PCB板不變形，最大可以預熱500*670mm的電路板。
15。可拆焊的PCB板厚度不限。
16。可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD顆粒，都可以焊接。
17。本返修台配有6個風嘴。特殊規格可以定做。
18。外型尺寸：長72cm×寬62cm×高54cm。
19。使用電源：220V 50/60HZ。
20。有效功率：3200W。
21。機器重量：40公斤。
22。工廠批量焊接成功率可達99%以上。
下標前請先連絡 劉先生!
TEL:零九三二 五一 一 二 二 八 劉先生聯絡
雷科 返修台產品是一年保固 三年保修
以上價格不含稅 , 若需開立發票需另付 5% 營業稅 ! 元
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6。採用7寸高清觸摸屏人機界面，實時顯示溫度曲線，三個溫區的溫度與時間在觸摸屏上顯示。
7。8段升溫+8段恆溫控制，可以貯存1萬組溫度曲線。
8。標準配置的T6只需一段升溫和一段恆溫就可以達到理想的焊接效果，即簡單又可靠。
9。大功率橫流風機快速冷卻電路板。
10。拆焊完畢具有聲音報警功能。
11。真空吸筆吸取BGA芯片。
12。紅外發熱板可單獨控制發熱。
13。萬能電路板支撐結構設計卓越，焊接區永不下凹，永不凸起。
14。下部預熱台用於PCB板預熱，確保PCB板不變形，最大可以預熱500*670mm的電路板。
15。可拆焊的PCB板厚度不限。
16。可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD顆粒，都可以焊接。
17。本返修台配有6個風嘴。特殊規格可以定做。
18。外型尺寸：長72cm×寬62cm×高54cm。
19。使用電源：220V 50/60HZ。
20。有效功率：3200W。
21。機器重量：40公斤。
22。工廠批量焊接成功率可達99%以上。
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59800 元(未稅) , 若需開立發票需另付 5% 營業稅 !
